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高密度可编程逻辑器件(HDPLD)简介 一、基本情况1.发展基础：从门阵列的基础上发展起来；2.内部基本电路：集成电路内部集成了一系列的逻辑门、触发器和大量的可编程“与”阵列、可编程“或”阵列；3.所采用的集成工艺CMOS技术、UVEPROM、EEPROM、Flash Memory、SRAM；4. 使用技术用户直接对器件内部结构进行逻辑编程... 2014-12-26 高密度可编程逻辑器件(HDPLD)简介
